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倒裝芯片鍵合機(jī)是一種常見的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,其功能是將芯片翻轉(zhuǎn)并直接鍵合到基板上。碳化硅真空吸盤專為倒裝芯片鍵合工藝設(shè)計(jì),利用真空壓力將晶圓或芯片牢牢吸附。 碳化硅真空吸盤在倒裝芯片鍵合機(jī)系統(tǒng)中的作用 1. 工件夾持 無需使用傳統(tǒng)的物理夾持,可避免工件損壞、消除滑
Tag : 碳化硅真空吸盤,半導(dǎo)體設(shè)備組件加工
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